2005-08-25

Lujuutta liitokseen

Bostik on kehittänyt edelleen SMP (Silyl Modifi ed Polymer) -teknologiaansa, joka liittyy elastisiin liima- ja saumamassoihin. Se nopeuttaa liitoksen lujuuden kehittymisen moninkertaisesti ja mahdollistaa suurien suljettujen liimaliitosten tekemisen.

Simsonin Dual SMP:n ominaisuudet täyttävät teollisuuden vaatimukset puristuaikojen lyhentämisestä ja tuotantotilojen tehokkaasta käytöstä.

Se myös varmistaa kovettumisen, riippumatta kontrolloimattomista ulkoisista tekijöistä, kuten lämpötilasta ja kosteudesta.

Uusi teknologia perustuu 2-komponentin käyttöön. Pääkomponenttina ovat standardit – jo olemassa olevat – liimat. Toinen komponentti lisää nopeutta ja tuo varmuutta liiman kovettumiseen ilman, että standardiominaisuudet muuttuvat.

Liimatessa käytetään kädessä pidettävää, paineilmalla toimivaa pursotuspistoolia.

Lisätietoja: Bostik Oy, Aki Kantonen, 03-2460 111.

Tietoa yrityksestä: Bostik Oy